工業(ye) 用X射線CT模體(ti)

1.產(chan) 品介紹與(yu) 結構

A.1. 空間分辨力模體(ti)

空間分辨力模體(ti) 其有效線對至少對應滿足(1.6，1.8，2.0，2.2，2.6，3.0，3.4，3.8)Lp/mm (含三種材料) 。空間分辨力采用圓孔測試卡法或調製解調函數方法。采用圓孔測試卡法測試時，應使圓孔型測試卡對射線的衰減條件與(yu) 實際檢測試件接近，必要時要采用射線衰減補償(chang) 。滿足《工業(ye) 用 X 射線 CT 裝置校準規範》JJF 2043-2023 校準規範的要求。

圖A.1 空間分辨力模體(ti)

說明：

h—間隙高度,5μm~80 μm；t—切片厚度，0.5 μm~5 mm；

d—間隙直徑,5 μm~20 mm；D—基體(ti) 直徑，35μm~70 mm。

A.2. 密度分辨力模體(ti)

密度分辨力體(ti) 模高度在 15 mm 以上，凹槽直徑不小於(yu) 20 mm。使空氣間隙試塊對射線的衰減條件與(yu) 實際檢測試件接近，必要時要采用射線衰減補償(chang) 。選擇常規的掃描條件。掃描時，應使凹槽包含在切片厚度範圍之內(nei) , 且處於(yu) 切片厚度的中心。滿足《工業(ye) 用 X 射線 CT 裝置校準規範》JJF 2043-2023 校準規範的要求。

圖A.2 密度分辨力模體(ti)

A.3. 定位光標誤差模體(ti)

圓柱形(材質 PMMA)，高度在 15 mm 以上，插件位置誤 差不大於(yu) 0.5 mm。采用均質材料製成圓柱形定位光標誤差模體(ti) (材質 PMMA)，表麵應有清晰易見的定位標記 , 內(nei) 部嵌有與(yu) 均質環境成高對比的特定形狀的物體(ti) , 此物體(ti) 形狀和位置與(yu) 定位光標誤差體(ti) 模的定位標記具有嚴(yan) 格空間幾何關(guan) 係。滿足《工業(ye) 用 X 射線 CT 裝置校準規範》JJF 2043-2023 校準規範的要求。

圖A.3 定位光標誤差模體(ti)

A.4. 圓孔型測試卡
用圓孔型測試卡測試空間分辨力。圓孔型測試卡的製作也可以根據供需雙方協商決(jue) 定。圓孔型測試卡是在高密度的圓柱形基體(ti) [鋼(例如 Q235)、鋁(如 3003)，塑料(如PMMA)等]上 , 加工一係列直徑不同的圓形孔 , 其加工誤差應小於(yu) 1%，孔成行狀排列。其基本結構如圖 A.4所示。圓孔型測試卡的直徑可以根據具體(ti) 情況設計 。厚度 H 一般為(wei) 20 mm 左右。單位：mm

滿足《工業(ye) 用 X 射線 CT 裝置校準規範》JJF 2043-2023 校準規範的要求。

圖A.4 圓孔型測試卡

A.5. 空氣間隙試塊

空氣間隙試塊是在均質剛性基體(ti) 材料 [一般為(wei) 鋼 (例如 Q235) 、鋁 (如 3003) 、聚丙烯] 中人工製造一定直徑和高度的空氣間隙 , 使得切片厚度內(nei) 的局部平均密度發生變化 , 從(cong) 而測試密度分辨力 。其基本結構如圖 A.5所示 。基體(ti) 是由兩(liang) 個(ge) 高密度圓柱體(ti) 組成，高度在15 mm 以上。 凹槽直徑 φ 不小於(yu) 20mm ,圓柱體(ti) 直徑可根據實際情況規定 , 一般不小於(yu) 3φ。凹槽深度 h 根據切片厚度 t和實際情況確定 。滿足《工業(ye) 用 X 射線 CT 裝置校準規範》JJF 2043-2023 校準規範的要求。

圖A.5 空氣間隙試塊

工業(ye) 用X射線CT模體(ti)