1. 溫濕度循環試驗概述

溫濕度試驗主要用於(yu) 儀(yi) 器儀(yi) 表材料、電工、電子產(chan) 品、家用電器、汽摩配件、化工塗料、航空 航天產(chan) 品及其他相關(guan) 產(chan) 品零部件在高低溫濕熱的環境下貯存、運輸、使用時對溫暖潮濕的環境的適應能力。 

2. 溫濕度循環試驗標準：

 GB/T 2423.3

 IEC 60068-2-78

 GB/T 2423.4

 IEC 60068-2-30

 EIA 364

 MIL-STD-810F 

3. 溫度箱參數：

1、溫度範圍：-70℃～150℃

2、濕度範圍：20～98%R.H（溫度在25℃～80℃時）

3、溫度均勻度：±2℃   （空載時）

4、溫度波動度：±0.5℃ （空載時）

5、濕度偏差：+2、-3%R?H

6、降溫速率：0.7～1.0℃/min

7、升溫速度：1.0～3.0℃/min

4. 溫濕度箱試驗適用範圍

溫濕度箱適用於(yu) 可能在溫暖潮濕的環境中使用的產(chan) 品，濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱，是的一種。熱帶地區全年、中緯度地區一年有長短不等的季節就是這種溫暖潮濕的環境。試驗的目的是檢驗產(chan) 品對溫暖潮濕的環境的適應能力。對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言, 各種不同材料對溫度與(yu) 濕氣有不同形態之物理反應，溫度所產(chan) 生效應多為(wei) 塑性變形或產(chan) 品過溫或低溫啟動不良等等, 多孔性材料在濕度環境下會(hui) 應毛細孔效應而出現表麵濕氣吸附, 滲 入、凝結等情形，在低濕環境中會(hui) 因靜電荷累積效應誘發產(chan) 品出現失效。常見濕度效應：物理強度的喪(sang) 失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬 材料氧化腐蝕、塑性的喪(sang) 失、加速化學反應、電子組件的退化等現象。